TSMC gotów na 45nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ogłosił dziś, że proces technologiczny 45nm jest gotowy i wystartuje we wrześniu. Nowe produkty bazujące na 45nm photolithography process ujrzą światło dzienne w tymże miesiącu. TSMC tłumaczy, że niskie zużycie energii przez 45nm układy jest idealne dla urządzeń przenośnych i systemów opartych na system-on-chips. " Z gotową technologią 45nm i produkcją startującą we wrześniu, TSMC wprowadza technologie nowej generacji w czasie możliwe najwcześniejszym, " powiedział Dr Rick Tsai przewodniczący i CEO. Intelowski Penryn będzie wykonany w procesie 45nm używał będzie metalowych bramek tranzystorowych oraz "high-k dielectrics".

Intel oczekuje rozpoczęcia produkcji układów Xeon w 45nm w drugiej połowie 2007 roku, z dostawami w 1 kwartale 2008. Produkcja odbywać się będzie w fabrykach D1D w Oregonie, Nowym Meksyku, Arizonie i Izraelu w 2008r. AMD planuje wprowadzić 45nm Opterony w 2008 roku, miejsce produkcji Szanghaj. AMD również będzie wykorzystywało high-K gate.